景旺电子两技术成果前景“旺”
宝安日报讯（记者 杨文静）日前，景旺电子科技成果评审会顺利召开。此次评审会主要针对《面向卫星通信应用高速PCB的制作关键技术研究及产业化》和《内置散热器件电路板关键技术研发及产业化》两个项目成果进行现场评审。经鉴定委员会专家认定，两项科技成果均达到“国内领先”水平。截至目前，景旺电子已有28项技术通过成果评价和新产品验收，其中1项被评为“国际先进”，25项被评为“国内领先”，2项被评为“国内先进”。
据介绍，《面向卫星通信应用高速PCB的制作关键技术研究及产业化》项目，针对卫星互联网系统地面信号接收设备对PCB的要求，开展了不对称结构翘曲度控制、跨层盲孔制作技术、背钻stub精度控制、层间对准度精度控制、天线方PAD尺寸精度控制等一系列关键技术研究并取得重大突破。项目产品主要应用于卫星通信领域的相控阵雷达天线，随着国家推动卫星互联网产业落地，“空天地一体化”技术的发展，项目产品将得到普遍应用和推广，未来具有非常广阔的市场前景。
《内置散热器件电路板关键技术研发及产业化》项目则研究了具有定点散热功能的内置散热器件电路板及其制作技术，通过内置散热器件电路板关键技术研究，解决了铜块与PCB结合、铜块表面线路制作等技术难点，整体技术达到“国内领先”水平。项目产品主要应用于5G基站、汽车电子、新能源车和工控电源等领域，未来随着5G商用、汽车电子的发展，内置散热器件电路板市场前景非常广阔。
据悉，景旺电子高度重视技术研发工作，通过持续研发投入，健全产品研发体系，借助先进的研发设备与组建优质研发团队，确保公司产品的先进性、有效性和可靠性。近年来，公司多项产品取得关键技术突破，随着珠海高多层、类载板与IC封装基板工厂投产、龙川FPC二期工程建设，景旺电子在封装基板、高频高速板、刚挠结合板、汽车HDI板等产品领域将取得新的突破和增长，助力公司产品转型和结构升级，以技术实力提升驱动公司高质量发展。
