电子密封胶使用后是什么样呢？操作工艺复杂吗？
原标题：电子密封胶使用后是什么样呢？操作工艺复杂吗？
电子元器件中都少不了电子密封胶的身影，电子密封胶可以有效粘接电子元器件的零件，填充元器件周围，防止湿气，盐雾等对电子元器件的腐蚀，抵抗机械冲击等等，延长电子组件的使用寿命。电子元器件使用密封胶时，具有良好的绝缘与电气性能，保护电子元器件免受影响，提升工作的稳定性，有防泄漏、防水、防振动及隔音、隔热等作用，有效提升元器件的安全系数，延长使用寿命。
电子密封胶使用后是什么样呢？
电子密封胶是一种膏状物质，施胶时可以跟随密封面的形状而发生变化，在施胶过程中不易流淌，平缓的流向元器件缝隙，有效起到灌封的作用。固化后呈现弹性体积，即使在元器件故障时，也可以轻易掰开进行维修更换。
电子密封胶在电子元器件使用时除了具备粘接和密封的作用之外，还具有优良的绝缘性，适合于一些继电器中不会产生任何安全隐患，固化后耐高低温性能优越，有效隔离湿气，化学物质的入侵。
电子密封胶的操作工艺复杂吗？
使用之前，对环境温度、湿度进行了解，尽量在室温下进行。当工作温度高于25度或者低于5度时，有可能会影响操作速度与固化效果。该胶粘剂固化时对温度要求较高，温度较低的情况下无法彻底固化。一旦温度过高，缩短可操作时间，对固化效果有不良影响。
使用时，将元器件的基面处理干净，均速去灌封。浇注速度不宜过快，均速进行即可。如有必要，请进行第二次密封，确保固化效果更好
固化效果十分重要，绝对不能马虎。按照说明书要求进行灌封，将物料混合均匀，小心去浇注。如果想快速进行固化，可以适当增加温度，令其快速固化，尽快进行下一步操作。
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