芯旺微电子完成C2轮融资，进阶车规芯片高端市场

张乾/文

2022年9月20日消息，芯旺微电子公告完成C2轮&战略融资，获得包括一汽投资、上海科技创业投资集团、张江科投、江阴霞客基金、一旗力合基金在内的多个知名机构投资。

据介绍，本轮融资完成后，芯旺微电子将进一步深化包括中国一汽在内的汽车主机厂合作，大力推进更高功能安全等级的车规芯片研发和商业化，进阶车规芯片高端市场，持续扩展以KungFu内核为核心的汽车功能芯片版图，构建全栈式集产品生态、技术生态、服务生态于一体的KungFu大生态。

芯旺微成立于2012年，是一家专注基于自主IP KungFu内核研发8位MCU、32位MCU&DSP的高新技术企业。恰逢汽车行业掀起国产化浪潮，其作为首批国产车规MCU芯片厂商完成入局并实现突破。尤其是在车用MCU领域从实践、探索，到快速融入并走向成熟的发展历程，也可视作国产汽车芯片发展的一大缩影。

短短两年，4轮融资，芯旺微借力资本实现不断跃升。自2020年9月引入包括硅港资本、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩尔、联储证券、炬成投资等在内的A轮融资后不过半年，就在2021年3月宣布完成B轮融资，交易金额3亿元。同年12月底，芯旺微电子再次宣布完成数亿元C1轮融资，由上海赛领资本、中金资本、水木梧桐、中科育成、轩辕友谊联合投资，用于投入车规级芯片的研发和市场推广。

而对于芯旺微而言，2020年疫情之下汽车芯片面临的短缺危机，为其带来了千载难逢的历史机遇。这一年，芯旺微加速32位车规级MCU的市场推广，8位和32位汽车MCU在前装市场机会之门逐渐打开。2021年，汽车缺芯潮急速加剧，国产化替代项目如雨后春笋，国产替代全面启动，芯旺微推出32位车规MCU明星产品KF32A156，填补了国内该领域的多项空白。

芯旺微电子总经理丁晓兵曾在2022世界新能源汽车大会（WNEVC）上介绍，芯旺微电子MCU是基于自有KungFu架构研发的MCU产品，是自主的高性能车规MCU。早在芯旺微电子成立之初，公司就定位做底层的MCU芯片。团队创建伊始，就选择了一条自主创新的路——以KungFu架构为基础，创新构建KungFu大生态。这是芯旺微电子长期发展的核心动力。

今年8月底，芯旺微正式发布最新为汽车节点控制单元量身打造的MCU系列——KF32A136。这也是芯旺微电子今年面对汽车市场推出的第二款MCU系列新品，早在5月，芯旺微就推出了今年的第一款车规MCU——KungFu 32内核 KF32A146系列产品。该系列目前已推出KF32A146KQT、KF32A146IQT、KF32A146KQS、KF32A146IQS四种型号，应用在汽车风机、水泵等电机应用控制、智能照明控制，座椅控制和车载空调压缩机控制等汽车末端电控系统中。

经过长期架构创新和安全认证升级，目前芯旺微已有近50款汽车MCU产品，产品可应用于汽车照明、汽车电源与电机、辅助驾驶、车身控制、智能座舱、底盘&动力系统等领域，覆盖超过70%车身控制应用需求。丁晓兵表示：芯旺微电子车规MCU最大的应用特点是多而全，技术成熟，已覆盖大部分汽车应用市场。对于在安全要求上更高的车规MCU，芯旺微电子也在加速研发筹备中，预计二三年内将会有更多底盘和动力系统相关产品线消息。